Müxtəlif spesifikasiyalarda yüksək keyfiyyətli PCB mis folqa təmin edin

☞ED, Elektrodepozitləşdirilmiş mis folqa (ED mis folqa), elektrodepozisiya ilə hazırlanmış mis folqa aiddir. İstehsal prosesi elektroliz prosesidir. Elektroliz avadanlığı ümumiyyətlə katod rulonu kimi titan materialdan hazırlanmış səth rulondan, anod kimi yüksək keyfiyyətli həll olunan qurğuşun əsaslı ərintidən və ya həll olunmayan titan əsaslı korroziyaya davamlı örtükdən istifadə edir və katod və anod arasında sulfat turşusu əlavə edilir. Mis elektrolit, birbaşa cərəyanın təsiri altında, elektrolitik orijinal folqa yaratmaq üçün katod çarxında adsorbsiya edilmiş metal mis ionlarına malikdir. Katod çarxı fırlanmağa davam etdikcə, yaranan orijinal folqa rulonda davamlı olaraq adsorbsiya edilir və soyulur. Sonra yuyulur, qurudulur və xam folqa rulonuna sarılır. Mis folqa təmizliyi 99,8% təşkil edir.
☞RA, yuvarlanmış tavlanmış mis folqa, mis filizindən blister mis istehsal etmək üçün çıxarılır, əridilir, emal edilir, elektrolitik təmizlənir və təxminən 2 mm qalınlığında mis külçələr hazırlanır. Mis külçə əsas material kimi istifadə olunur, o, duzlanmış, yağdan təmizlənmiş və isti yayma və 800 ° C-dən yuxarı temperaturda (uzun istiqamətdə) dəfələrlə yuvarlanmışdır. Təmizlik 99,9%.
☞HTE, yüksək temperaturda uzanan elektrodepozitlənmiş mis folqa, yüksək temperaturda (180°C) əla uzanma qabiliyyətini saxlayan mis folqadır. Onların arasında yüksək temperaturda (180 ℃) qalınlığı 35μm və 70μm olan mis folqanın uzanması otaq temperaturunda uzanmanın 30%-dən çoxunda saxlanılmalıdır. HD mis folqa da deyilir (yüksək elastiklikli mis folqa).
☞DST, iki tərəfli işlənmiş mis folqa, həm hamar, həm də kobud səthləri kobudlaşdırır. Hazırda əsas məqsəd xərcləri azaltmaqdır. Hamar səthi kobudlaşdırmaq, laminasiyadan əvvəl mis səthinin işlənməsini və qızartma addımlarını saxlaya bilər. O, çox qatlı lövhələr üçün mis folqanın daxili təbəqəsi kimi istifadə oluna bilər və çox qatlı lövhələri laminasiya etməzdən əvvəl qızartmağa (qaralmağa) ehtiyac yoxdur. Dezavantaj odur ki, mis səthi cızılmamalıdır və çirklənmə olduqda onu çıxarmaq çətindir. Hazırda ikitərəfli emal olunmuş mis folqa tətbiqi getdikcə azalır.
☞UTF, ultra nazik mis folqa, qalınlığı 12μm-dən az olan mis folqaya aiddir. Ən çox yayılmış olanlar 9μm-dən aşağı olan mis folqalardır, onlar incə sxemlərin istehsalı üçün çap dövrə lövhələrində istifadə olunur. Çox nazik mis folqa idarə etmək çətin olduğundan, ümumiyyətlə bir daşıyıcı tərəfindən dəstəklənir. Daşıyıcıların növlərinə mis folqa, alüminium folqa, üzvi film və s.